Mientras la mayoría de los fabricantes acomodan sus fichas en términos de ir renovando sus portafolios de teléfonos, ahora con más opciones para los usuarios (China) el fabricante Honor alista el que será su próximo Magic plegable.
Se dice que llegará con el nuevo procesador Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro y en términos de diseño, se rumorea que Honor optaría por el formato «Wide».
El chip Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro se lanzará el próximo mes en la Cumbre 2026 de Qualcomm y se espera que esté en el «cerebro» de la serie Honor Magic 9.
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