Mario Romero.- No solo Huawei trabaja con la firma SMIC o Hi Hiliscon como proveedores de sus chips Kirin o Ascend, sino que hay una serie de otras compañías relacionadas que están emergiendo con fuerza en el entorno de la cadena de sumistro del fabricante chino, para poder cumplir con la alta demanda local, sino que es la base para lograr avances en chips mucho más potentes.
En esa línea, y con cobertura oficial de la televisión china a través de la señal estatal CCTV, se ha mostrado la aparición en púbico del propio fundador de Huawei, Ren Zenfeng, quien ha visitado la más grande de las nuevas plantas de producción de procesadores.
Se presentó públicamente el «Laboratorio de Investigación de Tecnología Básica de Chips» del Centro de I+D de Huawei con la presencia del Fundador y CEO de Huawei Technologies.
Fundador y CEO de Huawei Technologies – Planta de i+D de Huawei – Imagen gentileza de IT-Home
Si bien no hay información oficial de Huawei, se dice en diversos entornos de la firma que podría tratarse de un centro de investigación y desarrollo que brinda soporte a los chips Kirin, los procesadores Kunpeng, los chips de IA Ascend y otros productos de Huawei.
Tenga en cuenta que el Centro de I+D de Huawei en Lianqiuhu es más grande de Huawei en el mundo, ubicado en distrito de Qingpu, Shanghái, y es un proyecto clave en la ciudad.
El centro de I+D de Huawei abarca una superficie total de 2,06 millones de metros cuadrados y una inversión total de unos US$2.500 millones , incluyendo 104 edificios independientes y contará con de 30 000 profesionales de I+D de Huawei.
Saldrá de esas instalaciones un nuevo chip Kirin a 3nm?
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