AMD, Samsung, ARM, Intel, TSMC crean la UCIe un nuevo standard para mejorar los chips

Grandes referentes de la industria se han organizado bajo el alero de la UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) cuyo propósito será establecer un standard de interconexión y fomentar un ecosistema de chip abierto y está conformada por las siguientes empresas :

AMD

ARM

Google Cloud

Intel

Meta

Microsoft

Qualcomm

Samsung

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)

La organización, que representa un ecosistema diverso de segmentos de mercado, abordará las solicitudes de los clientes para una integración a nivel de paquete más personalizable, conectando las mejores interconexiones y protocolos de su clase de un ecosistema interoperable de múltiples proveedores.

Las empresas fundadoras también ratificaron la especificación UCIe, un standard industrial abierto.

Las firmas integrantes de la UCIe representan una amplia gama de experiencia en la industria e incluyen proveedores   de servicios en la nube, fundiciones, OEM de sistemas, proveedores  y diseñadores de chips, y están en el proceso de finalizar la incorporación como un organismo de standards abiertos.

Tras la incorporación de la nueva organización de la industria UCIe a finales de este año, las empresas miembro comenzarán a trabajar en la próxima generación de tecnología UCIe, incluida la definición del factor de forma de chiplet, la gestión, la seguridad mejorada y otros protocolos esenciales.

Las oficinas centrales del organismo estarán ubicadas en el condado de Beaverton, Oregon, EE.UU donde Intel cuenta con una de sus plantas de fabricación de procesadores y laboratorios.

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