Un reporte del sitio surcoreano The Elec, menciona que la división Samsung Electro-Mechanics es proveedora de la pieza denominada FC-BGA que se usa en el chip M1 de Apple, donde también se agrega tecnolgoái de la firma Ibiden de Japón y Unimicron de Taiwán y dado el plan de expansión de nuevas generaciones de Apple Silicon, se espera que la firma Samsung siga siendo suministradora de Apple.
Si bien es un término y parte de un proceso muy técnico, se puede mencionar en palabras simples, que el FC-BGA corresponde a una matriz de rejilla o flip-chip permiten conexiones milimétricas entre ellos y son útiles para aplicaciones de alta frecuencia porque el chip siendo bastante pequeño, puede trabajar sin riesgo de sufrir exceso de calor y a velocidades de señal más altas. También tienen mejor resistencia a la humedad y conductividad térmica.
Samsung Electro-Mechanics ha invertido cerca de US$100 millones en el negocio de chips lo que representa el doble de sus ingresos anuales que obtiene de su negocio FC-BGA y es probable que expanda su oferta para servidores, lo que es más lucrativo.
Como se sabe, Apple presentó su primer procesador M1, en noviembre del año pasado, basado en ARM y que se ha utilizado en modelos de MacBook Air, MacBook Pro, Mac Mini, iMac y iPad Pro desde su lanzamiento.
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