Mario Romero.- Una reciente evaluación de Bernstein Research, una de las firmas de investigación de mercado y consultoría financiera más influyentes del sector tecnológico global, que es ampliamente reconocida por sus estrictas auditorías a la industria de semiconductores, ha puesto sobre la mesa un nuevo capítulo en la intensa rivalidad de hardware entre Huawei y Apple.
Según las mediciones de la consultora, el procesador Huawei Kirin 9050 Pro logra superar al chip A17 Pro de Apple en pruebas de rendimiento multinúcleo, un avance que los analistas han catalogado como un «avance subestimado».
Victoria en multinúcleo frente al A17 Pro
De acuerdo con los datos analizados por Bernstein en la plataforma Geekbench 6, el Kirin 9050 Pro —estrenado junto al smartphone tri-plegable Mate XT 2— supera al chip A17 Pro en tareas que requieren múltiples núcleos de procesamiento simultáneo.
El peso de la brecha generacional
Aunque superar a un procesador de Apple tiene un fuerte impacto simbólico, la consultora aclara que el Kirin todavía se encuentra un 30% por detrás del más reciente chip A20 Pro de 2 nm de la firma estadounidense.
Equivalencia de rendimiento
En términos generales de potencia pura, el procesador de Huawei se posiciona actualmente a la par de la tecnología de clase 4 nm de TSMC, un mérito inusual para un chip fabricado sin acceso a las herramientas más avanzadas de Occidente.
Como es sabido, ante las sanciones internacionales que limitan el acceso de Huawei a la litografía ultravioleta extrema (EUV), la compañía ha tenido que replantear el diseño de sus semiconductores. Los aspectos técnicos clave destacados por Bernstein incluyen los siguientes apartados.
Ley Tau (Tau Scaling Law) y LogicFolding
En lugar de obsesionarse únicamente con reducir el tamaño físico de los transistores (como dictaba la tradicional Ley de Moore), Huawei utilizó un concepto de diseño de plegado lógico. Esto reorganiza de forma espacial los circuitos para disminuir los retrasos de las señales eléctricas.
Procesamiento SMIC N+2 / N+3
El chip fue producido mediante tecnologías de manufactura de SMIC equivalentes a un proceso tradicional de 7 nm.
Aumento masivo de densidad
Gracias al reordenamiento arquitectónico, la densidad de transistores creció de aproximadamente 155 millones a 238 millones por milímetro cuadrado, lo que significa un incremento superior al 50%.
Gracias a estos cambios estructurales, el nuevo Kirin ofrece un rendimiento 20% superior en multi-núcleo frente a su antecesor directo (Kirin 9030 Pro), además de un repunte del 39% en gráficos y un incremento del 150% en la unidad de procesamiento neuronal (NPU).
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