Mario Romero.- Huawei ha apostado con nuevos formatos en teléfonos plegables y su Pura X Max estrenó una pantalla ancha a 16:10, Honor, Samsung y Apple también está haciendo algo similar con un diseño más amplio mejora la usabilidad de los teléfonos, ya sea que estén plegados o desplegados.
En esa línea, la última filtración de HyperOS sugiere que Xiaomi podría estar siguiendo esa tendencia y habiendo dejado en pausa el desarrollo del Xiaomi 18 Ultra, ahora está trabajando en un nuevo plegable con un factor de forma más amplio.
Como sea, se dice que Xiaomi está experimentando con un factor de forma más amplio y los primeros informes apuntan a una configuración de triple cámara desarrollada en asociación con Leica, potencialmente dirigida por un sensor primario de 200MP.
Se espera que la potencia venga del chipset interno Xring O3 de Xiaomi, otra señal del creciente enfoque de la compañía en el desarrollo de tecnologías clave internamente con mejoras en la multitarea en HyperOS, un mecanismo de bisagra refinado y el tipo de rendimiento que se espera de un dispositivo insignia premium.
Por cierto, Xiaomi no ha reconocido oficialmente el dispositivo, y las especificaciones podrían cambiar antes del lanzamiento.
Aún así, los hallazgos de HyperOS sugieren que el desarrollo está avanzando en una etapa bastante avanzada y podría hacer su estreno en China en agosto de 2026, aunque la disponibilidad internacional sigue sin estar clara.
**Imágenes TransMedia.cl – Creadas con IA solo con fines ilustrativos
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