Estos son los proveedores de almacenamiento de Huawei luego de la multa y prohibición a Seagate

 

 

Mario Romero.- El fabricante de medios de respaldo y almacenamiento, Seagate, enfrenta complicados momentos, pues enfrenta obligaciones de pago por US$ 175 millones tras un gran acuerdo  por  una demanda de inversores que acusa a la compañía de ocultar  ventas de discos duros a Huawei.

Seagate, uno de los mayores fabricantes del mundo de dispositivos de almacenamiento de datos, se centra principalmente en HDD (unidades de disco duro) y SSD (unidades de estado sólido) para el almacenamiento de datos personales y comerciales.

Seagate llegó a un acuerdo  con inversores en una demanda por ventas de discos duros a Huawei en China,por infringir las regulaciones de  Estados Unidos, que había prohibido a la firma vender directa o indirectamente estos dispositivos a la firma china.

Dado que Huawei considera que los discos duros siguen siendo un gran desafío para la cadena tecnológica china, podría haber estado utilizando discos duros Seagate.

Actualmente, Huawei utiliza sus propios SSDs (bajo las líneas empresariales Huawei OceanDisk e eKitStore) y una variedad de proveedores de terceros.

Para Laptops (Serie MateBook)

En sus computadores portátiles no utiliza una única marca estandarizada, sino que equipa sus equipos con distintas unidades NVMe M.2, de preferencia nacionales.

Históricamente y en modelos recientes, las marcas más comunes encontradas en el interior de las MateBook son Samsung (como los modelos PM981a), KingstonWestern Digital, e incluso proveedores OEM como Liteon.

Las unidades son reemplazables, por lo que muchos usuarios las actualizan por marcas como KingstonCrucial.

Para Servidores y Centros de Datos (Línea Empresarial)

Debido a los vetos comerciales internacionales, Huawei ha desarrollado su propia tecnología de almacenamiento usan  la familia Huawei OceanDisk, que incluye los modelos PCIe y SAS.

Para sortear las restricciones tecnológicas de EE.UU., Huawei diseña unidades fabricadas mediante la técnica de empaquetado Die-on-Board (DoB), logrando capacidades récord de hasta 122 TB por unidad sin depender de los chips NAND tradicionales.

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