Presidente de Huawei asegura que se resolverá el problema de chips 5G y negocio de teléfonos se mantiene

Este lunes tras conocerse  el reporte anual de datos financieros de 2021 de Huawei,  el presidente rotativo de Huawei, Guo Ping, respondió varias preguntas de la prensa.

Ping respondió que las  sanciones estadounidenses han creado grandes dificultades para Huawei y afectó especialmente al negocio de los teléfonos  debido a la escasez de componentes básicos como los  chips, elemento clave para que el dispositivo logre funcionar a gran potencia con bajo consumo de energía.

Guo Ping Presidente Rotativo Huawei

Por el momento, Huawei enfrenta dificultades para obtener tales chips para su segmento de teléfonos inteligentes y el ejecutiv agregó que resolver el problema del chip es un proceso largo y complicado que requiere paciencia, pero dio pistas de que  en el futuro, la solución de chip puede adoptar una estructura de varios núcleos para mejorar el rendimiento del chip.

Con el fin de construir una fábrica de chips autoconstruida para resolver el problema del suministro de chips, el presidente de Huawei, Guo Ping, dijo que la interrupción en el suministro de conjuntos de chips tiene un gran impacto en el negocio de telefonía móvil de Huawei, pero la continuidad del negocio está garantizada.

Además, agregó que Huawei invertirá en tres reconstrucciones en el futuro, utilizando apilamiento y área para el rendimiento, y tecnología menos avanzada para que los productos de Huawei sean competitivos. En términos de negocios de consumo, Guo Ping dijo que Huawei se está enfocando en expandirse a nuevas áreas, como dispositivos portátiles e inteligencia para todo el hogar.

Huawei tampoco tiene conjuntos de chips que actualmente no tienen acceso a redes 5G. La causa principal detrás de este problema es que falta el conjunto de chips de radiofrecuencia (RF), que es el componente central para habilitar 5G.

Por otro lado, también se rumoreaba que Huawei construiría su propia fabricación de chips con ayuda de otras marcas.

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