Anticipan ficha técnica del próximo procesador Qualcomm Snapdragon 875 fabricado en 5nm que debería llegar en diciembre

Si todo logra fluir como Qualcomm lo tiene programado, será posible contar con el próximo procesador Snapdragon 875 antes que termine este año, el que será el primer chipset de 5 nm e incorporará además  el nuevo sistema de módem-RF X60 5G, bajo el código SM8350, lo que no es una sorpresa teniendo en cuenta que su predecesor tiene el nombre en código SM8250.

CARACTERISTICAS TÉCNICAS SNAPDRAGON 875

CPU Kryo 685 integrada en la tecnología Arm v8 Cortex
Módem 3G / 4G / 5G – Onda milimétrica (mmWave) y bandas sub-6 GHz
GPU Adreno 660
Adreno 665 VPU
Adreno 1095 DPU
Unidad de procesamiento seguro de Qualcomm (SPU250)
Motor de procesamiento de imágenes Spectra 580
Tecnología básica de sensores Snapdragon
802.11ax externo, 2 × 2 MIMO y Bluetooth Milan
SDRAM LPDDR5 de alta velocidad paquete-en-paquete (PoP) de cuatro canales
Subsistema de audio de baja potencia combinado con el códec de audio WCD9380 y WCD9385 de Aqstic Audio Technologies

Las especificaciones de Snapdragon 875 que se nos ofrecen revelan algunas de las actualizaciones que podemos esperar ver, pero aún no hay información sobre qué tipo de mejoras específicas se ofrezcan, más allá de prometer mayor rendimiento  y mejoras gráficas, así como una mayor eficiencia energética con respecto al Snapdragon 865.

Snapdragon 875 debería llegar en diciembre si  el forecast no es alterado por la pandemia de coronavirus que podría alterar la producción de su ensamblador, la tawaiensa TSMC y en caso contrario, un retraso no técnico, sino que logísticos, implicaría que el lanzamiento de Qualcomm se puede retrasar hasta principios de 2021.

El ciclo de rotación debería (en caso de ser una situación normal) que los primeros teléfonos Xiaomi MI11, Samsung S21 sean los primeros en “estrenarlos” en sus gama alta del año entrante.

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