Mario Romero.- Un nuevo reporte no muy esperanzador, señala que la escasez a de chips de memoria en todo el mundo persista hasta 2027, incluso cuando los principales fabricantes del sector, Samsung Electronics, SK Hynix y Micron Technology, se mueven para aumentar la capacidad de producción.
Según indica la firma de análisis, Zheshang Securities, es poco probable que los planes de expansión de la industria hasta 2026 y 2027 cerraran la brecha de suministro global.
Micron señaló que tenía como objetivo satisfacer la demanda global de chips de memoria a través de su adquisición de US$1.800 millones de una instalación de fabricación de la empresa taiwanesa Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp, que se espera que cierre en el segundo trimestre.
Esto permitiría a Micron aumentar la producción y servir mejor a los clientes en un mercado donde la demanda continúa superando la oferta.
Se espera que la producción en masa de chips avanzados de memoria de acceso aleatorio dinámico (DRAM) en el sitio para 2027.
Se estima que la primera fase de su operación contribuye con más del 10 por ciento de la capacidad global total de Micron en relación con los niveles del cuarto trimestre de 2026, según la firma de investigación TrendForce.
El anuncio de ese acuerdo se produjo un día después de que el fabricante de chips estadounidense empezara en su nueva planta de fabricación de US$100 mil millones en Nueva York, donde la compañía producirá chips de memoria de alto ancho de banda (HBM) utilizados en centros de datos de inteligencia artificial.
LA RAÍZ DEL PROBLEMA
La gravedad de la escasez de memoria, causada por el mayor enfoque de los fabricantes en los chips HBM de mayor margen para la infraestructura de IA, desencadenó un fuerte aumento en los precios de DRAM a finales del año pasado.
Si bien se espera que los desequilibrios estructurales profundamente arraigados en la industria continúen y mantengan los suministros de chips de memoria de uso general bajo una presión significativa, los principales fabricantes de Asia también han intensificado los planes para satisfacer la demanda.
Samsung planeaba aumentar su producción de DRAM 1C de próxima generación, apuntando a una producción mensual de 200.000 obleas para finales de 2026, aproximadamente un tercio de su producción actual, según un informe reciente de ETNews.
SK Hynix, mientras tanto, anunció una inversión de US$12.900 millones para construir una nueva instalación avanzada de envasado de chips, que se espera que esté terminada a finales de 2027.
CXMT Corp, la matriz del principal fabricante chino de DRAM ChangXin Memory Technologies, tenía como objetivo recaudar US$4.200 millones de una oferta pública inicial en Shanghái para financiar las actualizaciones tecnológicas y ampliar la capacidad de fabricación.
Sin embargo, se esperaba que la mayoría de los equipos de fabricación de chips se instalaran para 2027, según un informe reciente de China Merchants Securities.
«Aunque los principales fabricantes de chips de memoria están invirtiendo para ampliar la capacidad de producción, las nuevas plantas tardan al menos unos años en entrar en funcionamiento»
Oxford Economics.
Con información de SMCP, Reuters, Oxford Economics, ET News China Mercantes Securities
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