Un reporte de Huawei Central indica que Huawei está haciendo esfuerzos en poder avanzar en la tecnología de proceso de 2 nm y una nueva patente de la empresa ya ha sido registrada, pese a la falta de infraestructura que hoy tiene el fabricante chino.
Se anticipa que luego de ponerla en marcha, las primeras pruebas de campo estén disponibles probablemente a finales del próximo año.
Huawei acaba de alcanzar la marca de 5 nm este año con el chip Kirin 9030 (nodo N+3), que impulsa el Mate 80.
Proceso de 2 nm
Según investigadores y analistas Huawei puede lograr un chip de proceso de 2 nm, y eso también sin ninguna máquina EUV avanzada, pero tenga en cuenta que la prohibición estadounidense de Huawei en 2019 restringió a la compañía el uso de tecnologías de chips de vanguardia.
Como resultado, Huawei comenzó a unirse a las empresas nativas de semiconductores como SMIC y confió en las máquinas DUV durante los últimos años.
Ahora, la patente muestra que las máquinas DUV existentes pueden alcanzar un paso metálico de 21 nm, ofreciendo un rendimiento de chips de 2 nm como TSMC y otros competidores.
En pocas palabras, es un intento de doble material para salvaguardar las líneas adyacentes en la metalización, mientras se definen las estructuras en una fase separada sin ninguna herramienta EUV.
Tenga en cuenta que la patente no gira en torno al chip de 2 nm, sino en los pasos por debajo de 21 nm y tiene como objetivo centrarse en los nodos de 3 nm y 2 nm como rango de aplicación, es decir, tomarlo desde la base e ir aplicando desde el punto de vista práctico.
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