Mario Romero.- Por primera vez, Huawei logra crear su propio chip construido bajo proceso de 5nm y que recibe el nombre de chip Kunpeng 930, pero de inmediato hay que aclarar que no es un chip de la familia Kirin ni tampoco está concebido para los teléfonos de la marca.
En un video de desmontaje del Huawei Kunpeng 930 se encontró que su construcción fue realizada bajo proceso 5nm en su interior. Por otro lado, destaca el embalaje del chip, los componentes de la memoria, así como los cambios de E/S y las especificaciones.
Kunpeng 930 es un chipset grande con dimensiones de 77,5 mm x 58,0 mmy es un 81,26% más grande en términos de área de IOD que su predecesor. El crédito es para una conexión de memoria de 96 canales más alta (96 PCIe con DDR5 de 16 canales).
El Kunpeng 930 viene con cuatro troqueles distintos y cuatro chiplets de computación de casi 252,3 mm. sq. con un troquel IO grande (312.3mm. sq.).
El Kunpeng 930 tiene 40 núcleos, lo que resulta en un total de 120 núcleos. Además, consiste en una caché L3 de 91 MB y una caché L2 de 2 MB.
Kunpeng 930 tiene una arquitectura central del Monte Taishan. Apilar este chip con su predecesor afirma ofrecer un recuento de núcleos 2 veces mayor con un aumento significativo en la caché L3/L2. Mientras tanto, el TSMC 5nm continúa aumentando la densidad de SRAM.
0
0
44
