Las principales fundiciones de memoria de China han consolidado un colchón operativo estratégico para los próximos años.
De acuerdo con informes recientes de Financial Times, Changxin Memory Technologies (CXMT) y Yangtze Memory Technologies (YMTC) han acumulado suficientes sistemas de litografía ultravioleta profunda (DUV) de la neerlandesa ASML para garantizar sus planes de expansión hasta al menos los próximos tres años, mitigando el impacto inmediato de las restricciones comerciales impuestas por Estados Unidos y sus aliados.
A pesar del veto que impide el acceso a las máquinas de ultravioleta extremo (EUV) —tecnología exclusiva para los nodos más avanzados del mercado—, la industria china ha intensificado dos rutas paralelas: el aprovisionamiento masivo de herramientas DUV maduras en el mercado internacional y la aceleración de su propia maquinaria de fabricación nacional.
Aishengna y Yuliangsheng apuran los plazos
En el frente del desarrollo local, los fabricantes respaldados por capital estatal están acortando sus cronogramas de entrega.
Shanghai Aishengna
La firma proyecta entregar sus primeras cinco máquinas DUV antes de fin de año, con la meta de alcanzar un ritmo de 20 unidades anuales hacia fines de 2027.
Yuliangsheng / Yuliansheng
Esta entidad vinculada —que opera en el mismo complejo industrial y mantiene estrechos lazos operativos con Aishengna— elevó sus objetivos a 12 máquinas DUV para este mismo año, superando las estimaciones iniciales del mercado.
A pesar de que los equipos de litografía locales ya registran producción en serie, analistas de la industria advierten que las líneas de ensamblaje todavía muestran predilección por los sistemas de ASML debido a sus tasas de rendimiento por oblea (yield) y estabilidad operativa.
Según estimaciones del banco de inversión UBS, la tecnología EUV desarrollada en China aún se encuentra aproximadamente una década por detrás del estándar de ASML; no obstante, el progreso en DUV se mueve con mayor celeridad, permitiendo técnicas como el litografiado múltiple (multi-patterning) para alcanzar nodos densos sin depender de EUV.
Impacto directo en Huawei y Xiaomi
El fortalecimiento del eje CXMT-YMTC y la estabilidad de la litografía DUV inciden de forma directa en los dos mayores polos tecnológicos del país.
Huawei, fuertemente penalizada por sanciones internacionales, depende de socios locales como SMIC, CXMT y YMTC para la fabricación de chips de cómputo, aceleradores de inteligencia artificial (Ascend) y memorias para la línea de procesadores Kirin.
Contar con suministro garantizado a tres años le permite sostener el despliegue de estaciones base 5G/5.5G, servidores de centros de datos y dispositivos de consumo sin el temor a interrupciones en la memoria NAND/DRAM.
Xiaomi: competitividad de costos y empuje al vehículo eléctrico
A diferencia de Huawei, Xiaomi opera plenamente en las cadenas globales (empleando chips de Qualcomm y MediaTek), pero la disponibilidad local de chips de memoria de CXMT y YMTC le otorga mayor poder de negociación y menores costes en sus líneas Redmi y electrodomésticos inteligentes.
La producción de vehículos inteligentes como el SU7 requiere volúmenes masivos de semiconductores en nodos maduros y memoria para sistemas telemáticos, navegación y control; la abundancia de capacidad DUV local reduce la vulnerabilidad de Xiaomi ante futuras tensiones geopolíticas globales.
El aprovisionamiento de herramientas por parte de CXMT y YMTC actúa como un escudo temporal que concede a Pekín la ventana de tiempo necesaria para que su maquinaria nacional de litografía alcance la madurez industrial requerida.
Las máquinas DUV de Shanghai Aishengna y Yuliangsheng son los mismos equipos que Huawei y SMIC están probando e integrando en sus líneas de fabricación para producir procesadores como los Kirin y los chips de inteligencia artificial Ascend.
Yuliangsheng es una escisión (spin-out) de SiCarrier, un fabricante de herramientas para semiconductores respaldado por el Estado que mantiene vínculos técnicos y patentes conjuntas con Huawei. Por su parte, Shanghai Aishengna absorbió equipos de ingeniería de Yuliangsheng y de SMEE para centralizar el desarrollo de las primeras máquinas de inmersión DUV del país.
Informes recientes confirman que Huawei actúa como un gestor o integrador en la cadena de desarrollo de litografía DUV. La empresa coordina la provisión de componentes críticos (como fuentes de luz láser y sistemas ópticos mediante filiales e inversiones como Habo Capital) y prueba los prototipos de Yuliangsheng directamente en sus propias instalaciones.
SMIC es el fabricante que produce físicamente los procesadores Kirin diseñados por HiSilicon (la filial de chips de Huawei). SMIC ha estado evaluando los escáneres DUV nacionales para calibrarlos con sus procesos.
Huawei y SMIC han registrado patentes clave para el cuadruplicado autoalineado (Self-Aligned Quadruple Patterning o SAQP). Esta técnica consiste en exponer y grabar repetidamente la oblea para conseguir nodos de 7 nm o 5 nm utilizando exclusivamente escáneres DUV (como los de ASML ya existentes o estas nuevas máquinas locales), sorteando la prohibición de importar máquinas EUV.
Las máquinas de Aishengna y Yuliangsheng representan el esfuerzo nacional —diseñado en conjunto con Huawei y validado en las plantas de SMIC— para sustituir paulatinamente a ASML en la fabricación de chips avanzados.
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