Mario Romero.- Un nuevo reporte señala que en plena escasez de memorias, dos gigantes chinos, como el fabricante Huawei y Xiaomi trabajan en una nueva solución de memoria para teléfono llamada LLW (Low Latency Wide) DRAM y que llegaría de modo comercial a sus dispositivos tan pronto como el año que viene.
Esto reviste un importante hecho, en medio de la continua escasez de memoria y los desafíos del aumento de precios, y obviamente, Huawei busca opciones.
Del mismo modo, Xiaomi, que cuenta con una participación mayoritaria en la firma de memorias CXMT, ve en este punto un negocio de proyecciones gigantescas.
El concepto de diseño de la DRAM LLW está inspirado en el método de integración HBM (memoria de alto ancho de banda) y esta nueva solución tiene como objetivo mejorar la eficiencia informática de la IA dentro del espacio lleno de un teléfono inteligente.
Xiaomi y Huawei están viendo a LLW como una alternativa a HBM para sus mejores teléfonos inteligentes pues las necesidades avanzadas de embalaje y disipación de calor, HBM no se puede usar en teléfonos directamente en este momento. Pero LLW puede ser una gran opción.
La solución de memoria LLW puede reducir el consumo de energía en un 50% y es capaz de lograr mejoras de 1,5x en el rendimiento. Estos son puntos basados en la teoría. Por lo tanto, el rendimiento principal de esta tecnología se hará claro después de su uso en la vida real.
Dado que la nueva solución puede llevar tiempo en su implementación a gran escala, es probable que los productos de Huawei y Xiaomi la lleven al escenario en la segunda mitad del próximo año, aunque ninguna de ellas se ha referido públicamente al tema.
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