Mario Romero.- Durante una conferencia de desarrolladores del área técnica de Huawei, un alto ejecutivo de la firma dio cuenta del progreso de la investigación y el desarrollo de una serie de chips autodesarrollados por Huawei.
Según el encargado del área, en los próximos tres años, Huawei ha planeado una serie de chips Ascend, incluidos 950PR, 950DT y Ascend 960 y 970.
Entre ellos, el 950PR se lanzará en el primer trimestre de 2026, y el chip adopta el HBM de auto desarrollo logrado por Huawei.
«Debido a que estamos sancionados por los Estados Unidos, no podemos ir a TSMC para lanzar chips, y hay una brecha en la potencia informática de nuestro único chip en comparación con NVIDIA. Sin embargo, Huawei tiene más de 30 años de acumulación de personas y máquinas de conexión, por lo que hemos invertido mucho en tecnología de conexión y hemos logrado avances»
Xu Zhijun, Ejecutivo Area de desarrollo de Huawei
Xu Zhijun señaló que Huawei está dispuesta a seguir trabajando con la industria para construir una base sólida para apoyar la demanda de potencia informática de IA en China e incluso en el mundo.
Please follow and like us:
0
0
44
