Mario Romero.- El fabricante chino Honor ha confirmado oficialmente la fecha de lanzamiento de su próximo teléfono plegable.
De acuerdo a una publicación oficial en su cuenta de la red social Weibo, la compañía presentará el Honor Magic V5 en un evento de lanzamiento programado para el 2 de julio además se introducirán nuevos desarrollos en el ecosistema de IA de Honor, aunque no se han compartido más detalles en ese frente.
Antes del evento, la mayoría de las especificaciones clave de hardware del Magic V5 ya han surgido a través de filtraciones.
El dispositivo, llegaría con el chip Snapdragon 8 Elite Leading Edition de Qualcomm y se dice que la pantalla plegable será de 7,95 pulgadas en el interior y un panel LTPO OLED 2K de 6,45 pulgadas en el exterior, ambas con una frecuencia de actualización de 120 Hz.
También se espera que el Magic V5 sea un dispositivo ligero y delgado.
Cabe recordar que el modelo anterior, el Honor Magic V3 se encuentra entre los plegables más delgados del mundo con solo 4,35 mm de grosor cuando se despliega y pese a su factor de forma delgado, se espera que el plegable tenga una configuración de cámara renovada y podría venir con una cámara principal de 50 MPs con soporte OIS, una lente ultra gran angular y una cámara de teleobjetivo periscopio de 200 MPs.
El Honor Magic V5 llegará con una nueva batería a base de silicio que ofrece una capacidad de 6100 mAh y según se informa, el Magic V5 está equipado con un lector de huellas dactilares montado en el lateral.
Lamentablemente es incierta hasta ahora la opción de que se venda en los mercados globales.
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