Mario Romero.- Samsung ha logrado mantener su sitial en el negocio de teléfonos móviles, pero hay un desafío mayor en cuanto a qué tipo de procesador incluirá en sus gamas altas, pues hasta ahora, la dependencia de Qualcomm, le ha dado buenos resultados a ambas compañías.
Pero la casa surcoreana no quiere depender más que de si misma y darle la pelea a su eterno competidor Apple, que trabaja con TSMC.
en línea con la estrategia de Samsung, el medio taiwanés DigiTimes, que publicó un informe sobre el chip Exynos de 3 nm el cual está trabajando Samsung el cual señala que la compañía presentará oficialmente sus chips bajo proceso de 3 nm, con el nombre en código “Solomon”, en 2025.
La División System LSI completó la impresión de los chips a principios de 2024 y el proyecto se trasladó a la División de Fundición de Semiconductores para la fabricación de prototipos.
Se espera que los Exynos de 3 nm, superen al Exynos 2400 anterior que se encuentra en la serie Galaxy S24, mientras los analistas predicen que estos nuevos AP se integrarán en los teléfonos inteligentes Galaxy S25 a partir de finales de 2024, lo que impulsará la competitividad de Samsung en el mercado de semiconductores.
HOJA DE RUTA DE SAMSUNG
Producción en masa en 2024
Samsung se está preparando para comenzar a producir en masa los procesadores Exynos de 3 nm en la segunda mitad de 2024.
Integración en el Galaxy S25
Analistas esperan que estos procesadores de 3 nm se integren en los teléfonos inteligentes Galaxy S25, cuyo lanzamiento se prevé para finales de 2024.
Presentación oficial en 2025: La presentación formal de los AP de 3 nm, cuyo nombre en código es “Solomon”, podría planificarse para 2025, lo que podría alinearse con anuncios más amplios o productos adicionales que utilicen la nueva tecnología.
COMPETIR CONTRA APPLE
A modo de comparación, Apple envió por primera vez su silicio personalizado de 3 nm en un teléfono inteligente en septiembre de 2023. La línea iPhone 15 Pro cuenta con el chip A17 Pro. Apple enviará su segundo chip de 3 nm con el chip A18 Pro en el iPhone 16 Pro este otoño cuando Samsung logre sacar su primer chip de 3 nm.
La ventaja de un año de Apple en el envío de chips de 3 nm se atribuye a varios factores, incluida su sólida relación con TSMC, las primeras inversiones y colaboración, la gestión de la cadena de suministro y los recursos financieros.
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