Apple podría usar nueva tecnología para cámaras de Sony para sus iPhones

  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  
  •  

Apple ha expresado su interés en los sensores de cámara 3D producidos por su actual proveedor Sony, empresa que utiliza tecnología ToF (Time Of Flight)  en lugar de la solución de luz estructurada actualmente implementada en el sistema de cámara TrueDepth de iPhone y iPad.

Satoshi Yoshihara, gerente general a cargo de los sensores de Sony, dijo que la compañía planea comenzar a producir sus chips 3D el próximo verano para satisfacer la demanda de “varios” fabricantes de teléfonos inteligentes.

Es importante consignar que Sony es proveedor de lentes para Apple (un diseño único) y también para Samsung, LG, Xiaomi y gamas menores de Huawei entre otros.

Yoshihara no proporcionó cifras de fabricación y no nombró a clientes potenciales, aunque sí señaló que el negocio de chips 3D de Sony está funcionando de manera rentable, según Bloomberg, que además sostiene que Apple está interesada en adoptar la tecnología.

El hardware 3D existente de Apple, TrueDepth, utiliza un único láser  para proyectar luz estructurada sobre un sujeto. Al medir las desviaciones y distorsiones en la cuadrícula, el sistema puede generar un mapa 3D que en este caso se usa para la autenticación biométrica.

La tecnología de Sony, por otro lado, es un sistema de tiempo de vuelo (TOF, por sus siglas en inglés) que crea mapas de profundidad al medir el tiempo que tarda los impulsos de luz en viajar desde y hacia una superficie objetivo, una tecnología  sin duda es más precisa que la luz estructurada y puede operar a distancias más largas.

Los rumores sobre el interés de Apple en las soluciones TOF están bien documentados, aunque  es el primero en vincular a Sony a los planes de producción potenciales.

En junio de 2017, los informes indicaron que Apple estaba evaluando TOF para una cámara trasera que ayudaría en aplicaciones de realidad aumentada y una operación de enfoque automático más rápida y precisa.

Junto con Sony, que suministra módulos de cámara para iPhone y iPad, Infineon, Panasonic y STMicroelectronics también están desarrollando chips 3D basados ​​en la tecnología “Tiempo de Vuelo”

FUENTE : BLOOMBERG QUINT

, , , , , ,

Deja una respuesta