Si Huawei impuso su formato extendido (Wide) con un factor de forma 16:10, en su línea Pura X y luego Pura X Max, se sabe que varios otros fabricantes llegarán a ese nicho de negocio, siendo Samsung el que presentará este mismo mes en su Unpacked de plegables, su propuesta.
Mientras ello ocurre, otro fabricante, Honor, está trabajando en un plegable ancho, y este podría ser el primer teléfono plegable con este formato y además potenciado con un chip a 2 nm.
En Weibo, el filtrador @DigitalChatStation entregó nuevos detalles sobre la primera creación de Widefold de Honor, el cual competirá de manera directa contra el Huawei Pura X Max en términos de capacidad de la batería y especificaciones de la cámara.
Este nuevo plegable ancho Honor se movería con el procesador Qualcomm Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, fabricados bajo proceso de 2 nm de TSMC con una mayor densidad de transistores y eficiencia energética en comparación con las versiones anteriores.
De acuerdo a los reportes recientes, Honor aún no define fechas de lanzamiento, tomando en consideración que agosto es el mes clave para su esperado dispositivo Honor Robot Phone.
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