Mario Romero.- Nuevos detalles publicados en la red social china Weibo tare novedades interesantes sobre el teléfono Honor Magic 8 Ultra, el cual se menciona será el único dispositivo de su clase que ofrece autenticación biométrica 3D dual, combinando el reconocimiento ultrasónico de huellas dactilares 3D con el reconocimiento facial 3D.
También contará con una configuración exclusiva de memoria LPDDR5X de 24 GB .
Se espera que el teléfono adopte una solución completa de batería de carga rápida de 100 W, con su nombre a partir del número «7». Será de marca compartida con Porsche Design, lo que indica que el dispositivo debutará como Honor Magic8 RSR.
Del mismo modo, se informa, Honor ha confirmado que la producción de su dispositivo Honor Robot Phone será limitada, pero no se mencionó cuál será la cantidad a fabricarse, tomando en cuenta que la firma planea recién venderlo casi un año después de anunciar el prototípo.
Las filtraciones anteriores sugieren que las variantes Honor Magic 8 Ultra y RSR serán alimentadas por el Snapdragon 8 Elite Gen5, emparejado con hasta 24 GB de memoria LPDDR5X.con una pantalla LTPO de 6,71 pulgadas con una resolución de 1,5K (2808 × 1256).
Los informes afirman además que el Magic 8 Ultra tendrá una batería de ánodo de carbono de silicio de 7.200 mAh, compatible con 120 W con cable y carga rápida inalámbrica de 80 W.
Se dice que su cámara principal utiliza el sensor ultra grande OV50R LOFIC (1/1,3 pulgadas), diseñado para reducir la sobreexposición de los reflejos a través de la tecnología de condensador integrado de desbordamiento horizontal, mejorando el rango dinámico en un 42%.
El sistema de imágenes se completa con un teleobjetivo de periscopio de 200 megapíxeles con estabilización de nivel CIPA 5.5, que permite un zoom digital de hasta 100 × y una toma de mano más estable en condiciones de poca luz.
También se informa que el dispositivo tiene una clasificación de resistencia al polvo y al agua IP69K.
Se espera que el Honor Magic 8 Ultra sea presentado comercialmente en el primer semestre del 2026.
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