Empresa filial de Huawei presenta software para diseño de chips pero aún no permite fabricar procesadores Kirin

 

 

 

Un nuevo informe dice que la filial de SiCarrier vinculada a Huawei ha presentado una nueva solución de software de «diseño de chips» de EDA, el cual, en palabras simples  se refiere a la automatización del diseño electrónico.

EDA (Electronic Design Automation), o en español, Automatización de Diseño Electrónico, se refiere a una categoría de herramientas de software esenciales para diseñar y desarrollar sistemas electrónicos complejos, como los circuitos integrados (microchips) y las placas de circuito impreso.

La compañía ha lanzado dos versiones de EDA, una de ellas es Schematic Capture y PCB (Printed Circuit Board) y de ahí se crean las bases para sacar los «moldes» de los chips Kirin por ejemplo.

SiCarrier es una empresa de fabricación de equipos semiconductores que trabaja con Huawei y últimamente ese ha destacado por concentrarse en el desarrollo de nuevas herramientas de semiconductores para rivalizar con AMSL.

Según se informa,  está desarrollando una alternativa a las herramientas de chip ASML y está recibiendo cerca de US$3.000 millones de fondos de inversión para llevar adelante el proyecto.

Los nuevos productos EDA pueden cumplir con los requisitos de vastos sistemas operativos, bases de datos y plataformas de middleware y según se informa, más de 20.000 ingenieros ya han adoptado los nuevos productos de software EDA.

Desarrollo de equipamiento propio: El desarrollo de SICarrier forma parte de una estrategia a largo plazo para producir equipos de semiconductores de origen chino que reemplacen a los de proveedores extranjeros como ASML, Applied Materials y Lam Research.

SICarrier ha exhibido una amplia gama de equipos en áreas como el grabado, la metrología y la deposición de películas delgadas, aunque gran parte de esta tecnología está aún en desarrollo.

Aunque SICarrier está progresando en el desarrollo de equipos de fabricación de semiconductores, aún no puede producir la maquinaria de litografía de última generación al nivel de ASML.

Esto significa que Huawei no puede fabricar los chips Kirin más avanzados usando solo tecnología china, sino que se ve obligada a utilizar tecnologías menos eficientes combinadas con equipos disponibles

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