Mario Romero.- Huawei lanzó el MateBook Fold Ultimate PC el mes pasado con varias características nuevas y un nuevo chip Kirin, el cual ha quedado al descubierto al momento de haber abierto una unidad y confirmar que corresponde al nuevo procesador Kirin X90 bajo el nombre en clave HiSilicon Hi 9600.
El procesador muestra además una cifra familiar: 2035 CN. Este número también ha aparecido en muchas otras versiones del chipset Kirin como el 9020, 9010 y 9000s 5G.
Los detalles revelan que el nuevo chip Kirin es más grande que los procesadores de la serie M de Apple en términos de tamaño, los cuales pueden aumentar la disipación de calor y permitir que el dispositivo funcione sin problemas sin el riesgo de sobrecalentamiento o cualquier tipo de degradación.
Sistema de bisagras desarrollado por proveedores chinos para Huawei
Por otro lado, un chip grande puede contener más transistores, lo que puede resultar en una mayor potencia computacional y capacidad de memoria, en comparación con los chipsets más pequeños.
Se confirma que Huawei ha utilizado chips HiSilicon para otros componentes y módulos clave como Wi-Fi, Bluetooth, Nearlink, fuente de alimentación y más.
Huawei se ha centrado en implementar más componentes chinos en lugar de piezas extranjeras en su primer PC plegable.
Se desconocen los detalles relacionados con otras partes del nuevo PC plegable con tecnología HarmonyOS.
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