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  • Matriz de TikTok compra US$5.700 millones en chips Ascend a Huawei
  • Huawei no planea abandonar el concepto de cámara de doble zoom y llegará mejorada en los Pura 90
  • Publican primer video con maqueta del que sería el primer iPhone plegable
  • Huawei evalúa tecnología de cámaras para próximo Pura 90 y llegará con pantalla plana y 3D Facial
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30 diciembre, 2025

¿ Xiaomi 17 Air? fabricante desarrolla nuevo teléfono con formato delgado y eSIM que se lanzará el próximo año

30 diciembre, 2025

Dura crítica realiza desarrollador de Huawei en contra de HarmonyOS : «Nunca pensaron en usuarios globales»

30 diciembre, 2025

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30 diciembre, 2025

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29 diciembre, 2025

Huawei evalúa tecnología de cámaras para próximo Pura 90 y llegará con pantalla plana y 3D Facial

28 diciembre, 2025

SMIC el fabricante de los chips Kirin de Huawei sube los precios de producción en un 10 %

Apple planea rediseño absoluto de sus iPhones y MacBook Pro y hacerlos más delgados

17 junio, 202417 junio, 2024 TransmediaChileAnálisis / Dispositivo / Exclusivas / Filtrados / Internet / Noticias / Novedades / Opinión / Redes Sociales / Tecnología / Tendencias

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No más crédito… Se anuncia fin del sistema de pagos en cuotas Apple Pay Later

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Huawei aumentará producción de su chip Kirin para los próximos teléfonos Mate 70 y plegable X6

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Xiaomi despide a dos altos ejecutivos de la firma en América Latina por corrupción y sobornos

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Crisis total en Apple- Not Podcast – TransMedia

https://youtu.be/3B5swfSaDDI

Huawei y chips a 2nm-Not Podcast TransMedia

https://youtu.be/HEM4Zj0-W9g

Huawei Mate 70 Air está aquí- TransMedia

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Fracasó el iPhone Air? – TransMedia

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Cobertura Exclusiva Expo Osaka- TransMedia.cl

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Japón Especial – TransMedia.cl

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