Finalmente y luego de muchas especulaciones e incluso, eventuales cancelaciones debido a presiones recibidas por el fabricante TSMC, la china Xiaomi presentó en su país, su nuevo chip móvil XRING O3 con tecnología de proceso de 3 nm.
Llegará como el «cerebro» del plegable Xiaomi 18 Fold en octubre y Xiaomi dio cuenta de las diferencias respecto de la generación anterior en la Conferencia de Comunicación de Tecnología de Chip Xiaomi XRING.
Es el primer procesador móvil insignia de IA con grandes avances. El fabricante de tecnología ha incluido el chip respectivo en AnTuTu, donde obtuvo 5228014 puntos.
Durante el evento, Xiaomi reveló que XRING O3 viene con una arquitectura de chip mejorada. Funciona con la tecnología de proceso de 3 nm de TSMC y tiene más de 24 mil millones de transistores, un aumento del 26 % en comparación con el chip XRING O2.
El nuevo chip ha sufrido cambios notables, desde IA hasta NPU y otros componentes del chip y la firma china lo ha renovado para sus modelos de IA MiMo en el dispositivo con hasta 200 TPOS de rendimiento del tensor y 3,13 TFLOPS de rendimiento vectorial.
Del mismo modo, Xiaomi ha mejorado la eficiencia energética y la capacidad de respuesta del nuevo chip con una arquitectura interna renovada. Por lo tanto, ofrece una latencia de 82 ns.
El rendimiento de la IA para XRING O3 se ha incrementado en un 45%. Otros cambios para el chipset incluyen dos unidades de aceleración de IA de CPU y ocho aceleradores de GPU de red neuronal que amplían las capacidades de IA del chip en mayor medida.
Además del XRING O3, la sesión informativa sobre el chip Xiaomi habló sobre XRINGO100, un acelerador de IA para grandes modelos de lenguaje.
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