Mario Romero.- Mientras Huawei diseña en el plano teórico y arquitectónico para esquivar bloqueos, los gigantes de la fundición tradicional libran una batalla física brutal, no todo marcha sobre ruedas, pues según informes de la firma surcoreana The Bell, Samsung ha tenido que reiniciar el desarrollo de su tecnología de proceso de 1,4 nm (cuyo nombre en clave es SF1.4).
Originalmente planificado para entrar en producción masiva en 2027, la casa surcoreana ha tenido que retrasar su objetivo hasta 2029.
Esta prórroga tiene una justificación estratégica pues congelar temporalmente los 1,4 nm para concentrar sus recursos en madurar y fortalecer sus procesos de 2 nm (SF2 y SF2P).
La jugada, aunque costosa en tiempo, ya ha dado sus primeros frutos comerciales, logrando altos rendimientos de producción y asegurando pedidos multimillonarios para los chips de Inteligencia Artificial de próxima generación de Tesla.
Imagen oblea de chip SP1.4 de Samsung- Diseño IA TransMedia
Con los 2 nm encarrilados, Samsung vuelve a la carga por los 1,4 nm y para recortar la distancia, ha ordenado a socios clave de equipamiento como Applied Materials y Lam Research acelerar el desarrollo de herramientas avanzadas.
Las primeras unidades de este arsenal tecnológico se destinarán al NRD-K, el centro de investigación y desarrollo de vanguardia de Samsung. Además, las instalaciones ya cuentan con el sistema de próxima generación High NA EUV(Ultravioleta Extrema de Alta Apertura Numérica) suministrado por la neerlandesa ASML, el cual se empleará específicamente en capas selectas del proceso SF1.4.
Infografía – TransMedia.cl
Intel y TSMC mantienen la delantera en la fundición real
A pesar de los esfuerzos de Samsung y las promesas de diseño de Huawei, la vanguardia de la fabricación física sigue en manos de dos competidores, Intel, que lidera el cronograma más agresivo. y que bajo el nombre Intel 14A, la firma estadounidense planea comenzar la producción en masa de chips de 1,4 nm en 2027.
TSMC
El fabricante taiwanés no se queda atrás pues con su nodo de 1,4 nm, bautizado como A14, apunta a una producción a gran escala en 2028, lo cual deja a Samsung entre uno y dos años por detrás de sus rivales directos.
No obstante, los surcoreanos guardan un as bajo la manga: su temprana adopción e integración de las costosas herramientas High NA EUV de ASML les otorga una ventaja técnica de aprendizaje sobre TSMC, que ha decidido retrasar la implementación de estas máquinas específicas debido a sus elevados costos operativos.
La situación real obliga a mirar las promesas con cautela.
Mientras Intel, TSMC y Samsung compiten en la precisión de grabado nanométrico de silicio puro, Huawei compite en optimización matemática y estructural y los analistas de la industria señalan que, si bien la estrategia de Huawei es físicamente viable (apilar componentes reduce la resistencia y el consumo), el gigante chino aún debe demostrar el rendimiento térmico de estas estructuras en el mundo real.
Se le critica porque aún no ha publicado auditorías independientes de sus pruebas.
Lo concreto en 2026 es que las sanciones internacionales, lejos de congelar el avance tecnológico de China, han obligado a sus ingenieros a buscar salidas creativas
Ya sea reduciendo transistores a niveles casi atómicos en Taiwán y EE. UU., o doblando circuitos (Loading Holding)en China, la industria del microchip se encamina hacia un horizonte donde las reglas de la física tradicional ya no son las únicas que dictan el poder computacional.
Investigación TransMedia.cl
Fuentes : South China Morning Post – MasterBitzReviewhn.com
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