Mario Romero.- Tras el sorpresivo anuncio de Huawei, de poder contar con una nueva generación de sus chips Kirin, alcanzado procesos de fabricación de hasta 1.4 nm para dentro de unos años más, no solo es una tremenda noticia que afianza la premisa de independencia tecnológica de EE.UU, pero de todos modos, hay que analizarlo en frío.
Huawei lo que ha hecho, es presentar una nueva ley de escala y una arquitectura de chip destinada a ofrecer un rendimiento de transistor equivalente a un nodo de proceso de 1.4 nanómetros, que representa la vanguardia del desarrollo de semiconductores, en unos pocos años sin depender de los avances en las herramientas de litografía.
La medida representa un paso significativo del gigante tecnológico chino para establecer un ecosistema de semiconductores autosuficiente.
La compañía afirma que la nueva Ley de Escalamiento de Tau (τ), que fue presentada el lunes por He Tingbo, presidenta del Comité Científico de Huawei y presidenta del departamento de negocios de semiconductores de la compañía, es un nuevo principio que guía la “evolución tanto de los semiconductores como de los sistemas electrónicos”.
Según la ley, también dio a conocer una innovadora tecnología central llamada arquitectura LogicFolding, que puede reducir la carga resistiva y capacitiva de la propagación de la señal, aumentando en última instancia la densidad de transistores.
NUEVOS KIRIN de 1.4 nm PARA EL 2031
La compañía espera que sus chips de alta gama de desarrollo propio, basados en la nueva ley de escalado, cuenten con una densidad de transistores equivalente a los procesos de 1.4nm para 2031.
Las mejoras en las herramientas de litografía, un cuello de botella crítico en la fabricación de semiconductores de China, ya no serán indispensables bajo el nuevo camino de Huawei.
Como se sabe, las empresas chinas actualmente tienen prohibido acceder a las máquinas de litografía ultravioleta extrema (EUV) más avanzadas, que tradicionalmente se requieren para la producción de chips potentes en los nodos de proceso de 3nm y menores, bajo sanciones lideradas por Estados Unidos.
Los nuevos chips Kirin de Huawei, que están programados para lanzarse a finales de este año, serán los primeros en adoptar la arquitectura LogicFolding con un rendimiento mejorado de los chips, anunció en su discurso. “Antes del invierno de 2026, traeremos la sorpresa … un gran salto adelante”
Se espera que los primeros chips Kirin comerciales con la arquitectura LogicFolding lleguen a los teléfonos inteligentes de la marca, prometiendo mejorar el rendimiento sin depender de nueva maquinaria de litografía.
En la actualidad, las fundiciones chinas como SMIC producen procesadores con nodos más maduros (en el rango de los 5 a 7 nanómetros), lo que convierte este enfoque de diseño en una alternativa para sortear los vetos en equipos de ultravioleta extremo (EUV)
Durante el discurso de apertura pronunciado en el IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) 2026 en Shanghai se dijo que Huawei había estado utilizando la nueva ley de escalado para diseñar y producir en masa 381 chips en los últimos seis años.
EL DESAFÍO DE HUAWEI
“Esto es solo el comienzo y la compañía tardó seis años en preparar las tecnologías nacionales, incluidas las herramientas de automatización de diseño electrónico y las metodologías de diseño. “Solía pensar que nos puede llevar 10 años, pero en seis años estamos aquí”.
En términos técnicos Huawei pasaría del plegado de la ruta crítica local al plegado a gran escala y multijugador para la optimización de la pila completa de los dispositivos a los sistemas en una década.
“De 2026 a 2035, a medida que una amplia gama de exploraciones de I + D se destinen a productos, la densidad de transistores aumentará, la frecuencia de operación aumentará y seguiremos entregando chips móviles de vanguardia al mercado… el rendimiento de nuestro nuevo chip puede competir plenamente con los homólogos locales y para los sistemas de inteligencia artificial, seguimos confiando igualmente en ofrecer soluciones de alta calidad, baja latencia y a gran escala”.
Las principales fundiciones del mundo están en una carrera de calefacción para llegar al nodo de proceso de 1.4nm en los próximos años, aprovechando tecnologías como el empaquetado avanzado y estructuras de transistores mejoradas.
TSMC, el mayor fabricante de chips por contrato del mundo, planea comenzar a producir en masa chips de 1.4nm en 2028, mientras que se espera que Samsung e Intel alcancen una tecnología de fabricación similar a escala alrededor de 2029.
El anuncio subrayó los esfuerzos más amplios de Huawei para establecer un sistema de innovación de chips totalmente independiente, ya que buscaba evitar las paralizantes restricciones a la exportación de Estados Unidos y navegar por las complejas realidades técnicas de la era de la Ley posterior a Moore.
En otra señal de la creciente exposición del negocio de chips de Huawei, el poco conocido laboratorio de investigación de chips de la compañía, el Laboratorio de Investigación de Tecnología Fundamental de Chip, apareció por primera vez en la televisión nacional a principios de este mes, cuando el fundador y CEO de Huawei, Ren Zhengfei, recibió al viceprimer ministro Ding Xuexiang en el campus de la firma Lianqiu Lake en Shanghai.
Huawei ha duplicado agresivamente sus chips de inteligencia artificial Ascend y procesadores Kunpeng patentados en los últimos años, ya que la compañía busca llenar el vacío de computación nacional dejado por los gigantes de chips tecnológicos extranjeros como Nvidia.
IMPORTANTE TENER EN CUENTA
Huawei lanzará los primeros procesadores Kirin comerciales con la arquitectura LogicFolding. Estos chips debutarán previsiblemente en la serie de teléfonos Huawei Mate 90, ofreciendo un gran salto en rendimiento gracias al plegado lógico bidimensional y a la reducción en la latencia de datos.
Aclaración técnica: Rendimiento vs. Fabricación real
Es importante destacar que no se trata de una fabricación nativa a 1.4 nm. Debido a las restricciones de exportación occidentales, las fundiciones chinas (como SMIC) no tienen acceso a herramientas EUV de última generación.
Por lo tanto, la «Ley de Tau» es una solución de diseño e ingeniería de sistemas y consiste en apilar componentes, acortar el cableado físico interno y optimizar el flujo de información para lograr la potencia y densidad efectiva de un chip de 1.4 nm, utilizando nodos de fabricación físicamente más grandes y maduros.
INVESTIGACIÓN : TransMedia.cl
FUENTES : Huawei Technologies, SMCP, CNBC, Reuters, Android Autorithy.
0
0
44
