Xiaomi golpea a Huawei con su chip XRING O2 fabricado bajo proceso de 2nm

 

 

Mario Romero.- Actualmente, los fabricantes de teléfonos que han logrado concordancia e independencia entre contar con teléfonos y procesadores de diseño propio son un puñado limitado, como Apple, Samsung, Huawei, Google y Xiaomi.

Cada uno, a través de su propia ingeniería y fabricado por terceros, ha logrado consolidar hardware a niveles que otros fabricantes aún delegan en proveedores como Qualcomm o Mediatek.

En esa línea, nuevos reportes indican que  Xiaomi avanza en el desarrollo del XRING O2  y se espera que los resultados sean «impactantes, tanto el chip como el dispositivo en sí».

Si bien el primer chip  XRING O1 de  2025, que se usó en el teléfono  el Xiaomi 15S Pro y el Xiaomi Pad 7S Pro solo para venta en China, ahora se espera que la segunda generación  considere un posible lanzamiento global y un salto masivo en el rendimiento.

Aunque Xiaomi no ha confirmado oficialmente las especificaciones técnicas, la filtración ha provocado intensas discusiones y altas expectativas entre los usuarios.

Se insiste en que el proceso  de fabricación será bajo proceso de  2 nm y  ofrecería una eficiencia térmica y una gestión de energía sin precedentes para futuros topes de línea.

Del mismo modo, este chip incluiría un procesador de señal de imagen (ISP) de próxima generación mejorado que permita  en una fotografía computacional superior con poca luz y una representación de vídeo mejorada para la óptica Xiaomi de la marca Leica.

El XRING O2 podría tener un precio más bajo que el Qualcomm  Snapdragon 8 Elite, lo cual sería una ventaja significativa en la producción de dispositivos premium rentables.

Se dice que este nuevo chip, sería incluido en el teléfono  Xiaomi 15S Pro,   a escala global y además sería el cerebro para la nueva generacion de EVs de la firma.

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