Mario Romero.- Hasta ahora, la familia de procesadores Kirin para teléfonos Huawei se ha ido incrementando progresivamente, aún en su mayoría, construidos bajo el proceso de 7nm, a excepción del Kirin 9030 Pro, que bien podría clasificar en un proceso de fabricación que emula los 5nm.
Los analistas apuntan a que recién a mitad del próximo año, Huawei bien podría estrenar nativamente, su chips Kirin construídos bajo proceso de 5nm, y no en vano, tanto SMIC como están trabajando en ello.
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En esa línea, se señala que Huawei estaría ad portas de estrenar este mismo año, su nuevo chip Kirin 9050, potenciado en rendimiento y que podría ser el más «poderoso» hasta al fecha gracias a una nueva generación de tecnología.
Si bien no hay detalles técnicos sobre el próximo procesador, se dice que el chip Kirin 9050 se apegará a la misma arquitectura de núcleo grande y pequeño, pero con valores (frecuencias) de GHz aumentados y ayudará a mejorar el rendimiento real de la disipación de calor.
Del mismo modo, Huawei aparentemente está probando un nuevo proceso de envasado térmico para lograr una disipación de calor más eficiente, real y efectiva.
No hay información si acaso estos eventuales nuevos chips Kirin 9050 se estrenarán este año y en cual línea de teléfonos, pero según la línea de tiempo, bien podría pensarse en la serie Mate 90 planeada para fines del 2026.
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