Mario Romero.- Según reportes de fuentes confiables, Qualcomm lanzará su nueva serie de chips Snapdragon 8 Elite Gen 6 tan pronto como septiembre y se dice que esta generación de chips se construirán sobre un proceso de fabricación de 2 nm por primera vez.
La línea incluirá una versión standard y una versión Pro (modelo SM8975).
El Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro servirá como la variante de rendimiento de primer nivel. Se espera que sea el primer chip móvil en admitir memoria LPDDR6, ofreciendo velocidades de transmisión de hasta 10,7 Gbps, un aumento de aproximadamente el 11,5 %. Esta mejora está diseñada para ofrecer una multitarea más fluida y una mejor capacidad de respuesta del sistema.
Todos los modelos de la serie contarán con la CPU Oryon auto desarrollada por Qualcomm con una arquitectura de 8 núcleos en una configuración 2+3+3.
Los chips también integrarán la GPU Adreno 850. Se dice que la variante Pro supera una velocidad de reloj de CPU de 5 GHz, estableciendo potencialmente un nuevo récord para los procesadores móviles e intensificando aún más la competencia en el rendimiento de los teléfonos inteligentes insignia.
Sin embargo, se espera que los costos de producción aumenten significativamente.
Según se informa, el costo de fabricación de obleas de 2 nm de TSMC supera los US$30.000.- , aproximadamente el doble que el proceso de 4 nm.
Este fuerte aumento puede aumentar el costo de los teléfonos inteligentes Android insignia impulsados por el nuevo chip, lo que podría resultar en precios minoristas más altos.
Al mismo tiempo, el mercado de la memoria está experimentando fluctuaciones notables. Los frecuentes ajustes de precios de los proveedores ascendentes y los rápidos avances en las tecnologías de almacenamiento están añadiendo una presión adicional sobre los costos.
Algunos fabricantes de Android ya han comenzado a probar configuraciones que combinan 16 GB de RAM LPDDR6 con almacenamiento UFS 5.0 de 1 TB, impulsado por el Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro. Se espera que estas configuraciones aparezcan solo en modelos ultra-premium destinados a competir con el iPhone 18 Pro.
Según se informa, el costo de adquisición de esta combinación de memoria y almacenamiento supera el costo del propio chip Snapdragon, aumentando el precio de los teléfonos de gama alta.
Samsung también se está preparando para producir en masa memoria LPDDR6 de 12 nm este año, con velocidades que alcanzan hasta 10,7 Gbps.
IDC ya ha reducido su pronóstico de envío mundial de teléfonos inteligentes, prediciendo una disminución del 12,9 % a alrededor de 1.120 millones de unidades, lo que podría marcar el nivel más bajo en una década.
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