El concepto de teléfono inteligente modular está lejos de ser nuevo, pues hay que recodar que hace diez años, Motorola presentó el Moto Z, que admitía módulos acoplables que van desde altavoces hasta proyectores.
Motorola incluso colaboró con Hasselblad para desarrollar un módulo de cámara dedicado con zoom óptico y flash de xenón.
Pero no fue la única marca que se embarcó en una «crónica de una muerte anunciada» ya que el fabricante surcoreano LG, con su G5 lanzó también hace una década, el concepto «armable» mediante módulos.
La parte inferior del teléfono se desprendía para extraer la batería o insertar accesorios llamados «LG Friends», como un módulo de cámara con controles físicos o un convertidor de audio de alta fidelidad.
Como mencionamos, o bien fueron demasiado visionarios para esos tiempos, o bien la idea era mala de raíz.
Como sea, una década después, el fabricante chino Transsion, bajo su marca TECNO, ha presentado un teléfono modular ultrafinos que se exhibirá en la MWC de Barcelona.
En su panel trasero, cuenta con puntos de contacto magnéticos que permiten accesorios a presión diseñados para transformar la funcionalidad del teléfono.
Los materiales teaser oficiales sugieren soporte para una gama de periféricos, incluyendo un agarre de cámara con un teleobjetivo, un módulo de cámara de acción, un controlador de juego desmontable, un banco de energía magnético e incluso un accesorio de cordón.
Transsion describe el dispositivo como una plataforma flexible capaz de adaptarse a múltiples escenarios de uso, posicionándolo como un concepto premium basado en escenarios en lugar de un teléfono inteligente convencional.
Sin embargo, las inconsistencias en las imágenes teaser, particularmente las diferentes posiciones de los puntos de contacto magnéticos, indican que el hardware permanece en una etapa conceptual. Las imágenes mostradas parecen servir como referencias de diseño en lugar de unidades de producción finalizadas.
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