Mario Romero.- Huawei ha reorganizado su unidad interna de diseño de chips, HiSilicon, en un momento en que la industria de semiconductores de China se está consolidando en medio de la creciente guerra tecnológica entre Estados Unidos y China.
La unidad Huawei, ha nombrado nuevo presidente de HiSilicon, Jeffery Gao quien ha liderado las líneas de productos de transmisión y routers de la compañía, según su perfil de LinkedIn y se convirtió en el gerente general del departamento de optoelectrónica de HiSilicon en 2019.
No estaba claro si los cambios de personal se debían al sistema de presidente rotativo de Huawei o a cualquier ajuste en la estructura comercial de HiSilicon.
La división de HiSilicon de Huawei, que fue fundada en 2018 y se centra en el diseño de soluciones de chips personalizadas para clientes externos, ha intensificado recientemente sus esfuerzos promocionales.
Los cambios en la unidad de chips de Huawei se producen cuando los principales fabricantes de chips de China, incluidas las dos mayores fundiciones SMIC y Hua Hong Semiconductor, están consolidando sus activos para estar mejor posicionados en el mercado nacional en medio de la guerra tecnológica.
SMIC anunció a principios de esta semana que aumentaría su participación en la filial Semiconductor Manufacturing North China, que se centra en la fabricación de obleas de 12 pulgadas, del 51 por ciento al 100 por ciento.
La adquisición fue vista como un esfuerzo de SMIC para buscar sinergias a través de diferentes plantas y aumentar su capacidad de fabricación de chips en medio del reciente frenesí en torno a los chips de cosecha propia impulsados por DeepSeek.
En un movimiento similar, Hua Hong Semiconductor anunció a finales de agosto que adquiriría una participación del 97 por ciento en Shanghai Huali Microelectronics, una subsidiaria que se centra en nodos tecnológicos maduros de 65 nm a 22 nm.
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