Mario Romero.- El banco de inversión Morgan Stanley ha reducido a la mitad los ingresos esperados del fabricante de chips SMIC debido a problemas de rendimiento.
SMIC es el principal fabricante de chips de China, pero las sanciones estadounidenses han reducido la capacidad de la empresa para fabricar chips de vanguardia con los últimos equipos de litografía y debido a ello, tiene que lidiar con bajos rendimientos y, según Morgan Stanley, SMIC podrá fabricar 18.000 obleas de chips AI por mes en el mejor de los casos para 2027.
Según un informe de Morgan Stanley se espera que los rendimientos de la GPU de SMIC para fin de año sean del 30 %.
Los rendimientos, en la fabricación de semiconductores, se refieren al número de chips utilizables por oblea y cuanto mayores sean los rendimientos, menores serán los costos de una empresa, ya que puede obtener más ingresos por oblea sin tener que absorber los costos más altos asociados con los chips fallidos.
Morgan Stanley: This year, SMIC will start at 7,000 12-inch wafers per month, increasing to 13,000 next year and 18,000 in 2027 for AI semiconductors.
Morgan Stanley: The wafer yield of the 910B that SMIC is currently producing is around 30%. pic.twitter.com/jUIgrPmsDM
— Jukan (@Jukanlosreve) September 6, 2025
Múltiples informes han sugerido que el SMIC sigue limitado a producir chips de 7 nanómetros las cuales se derivan del hecho de que la empresa no puede acceder a las últimas herramientas de fabricación de chips EUV de ASML cuya litografía EUV permite imprimir circuitos más bajos en obleas de silicio en comparación con la litografía tradicional DUV.
Para compensar la falta de máquinas más nuevas, la empresa china ha tenido que recurrir al modelado.
El patrón, en la fabricación de chips, se refiere a dividir una máscara en porciones para imprimir los circuitos pieza por pieza. Mientras que teóricamente se pueden producir chips de 7 nanómetros con máquinas de chips DUV, las máquinas EUV reducen el número de pasos y mejoran los costos y rendimientos.
El informe de Morgan Stanley sugiere que se espera que un solo chip 910B le cueste a Huawei 50.000 RMB este año, mientras que se espera que el 910C cueste 110.000 RMB. Los costos más altos de este último también parecen reflejar el embalaje de chips, junto con el precio de dos troqueles 910B.
El informe advierte que SMIC está sufriendo de bajos rendimientos, con una tasa del 30 % para el 910B este año, que se espera que mejore al 70 % para 2027.
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