Mario Romero.- Según reporta Trendforce, Huawei está llevando cambios internos en su gestión para mejorar el crecimiento del negocio de chips y consumidores en el mercado y para tal efecto, la firma ha nombrado a He Tingbo como Jefe de la División de Compensación de Talento Senior por orden del propio fundador de la compañía Ren Zhengfei.
La División de Compensación de Talento Senior está bajo la gestión de RRHH y es una unidad secundaria en Recursos Humanos y se focalizará en el proceso de planificación de salarios, bonificaciones y beneficios para que los empleados mayores se sientan respetados.
Con estos cambios, He Tingbo se desempeñará como Jefe de la División de Compensación de Talento Senior en Huawei y hasta este momento, ha trabajado como un ejecutivo importante en la empresa.
Se desempeñó en funciones como desarrollo de chips, investigación, arquitectura y gestión de la cadena de suministro. He Tingbo incluso se posicionó como presidente de HiSilicon y se hizo cargo de 2012 Labs. Recientemente, también se actuó como Presidenta del Comité de Científicos y Directora del Equipo de Gestión de Tecnología Integrada.
Actualmente, He Tingbo se ocudará de la necesidad de Huawei de talento de primer nivel en el campo de los semiconductores. Este paso eventualmente ayudará a la empresa a conseguir los empleados mejor calificados que puedan avanzar en el crecimiento de su chipset e impulsar el negocio de los consumidores.
Al mismo tiempo, la División de Compensación de Talento Senior de Huawei ayudará a la empresa a establecer una mejor compensación para los empleados de alto nivel. Tal vez, el nombramiento de He Tingbo en esta categoría ayude a mejorar aún más este segmento.
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