Mario Romero.- Gracias a un análisis de Semiconductor Insider, se debe tomar en cuenta, que los fabricantes chinos de memoria están convirtiendo la escasez de IA en una plataforma de lanzamiento y uno de los ejemplos más claros, es el hecho que CXMT reportó ingresos del primer semestre de 2026 de US23 mil millones, un aumento del 874% respecto al año anterior.
La ganancia neta pasó de pérdidas a US$11.500 millones, y la razón es directa, pues Samsung y SK Hynix trasladaron capacidad hacia HBM y DRAM de gama alta. Eso dejó escaso el DRAM convencional, CXMT vendió chips de generaciones anteriores a precios mucho más altos y acumuló el efectivo.
YMTC está haciendo lo mismo en NAND. Counterpoint sitúa su cuota global del segundo trimestre en alrededor del 14%, suficiente para superar a Kioxia y Micron $MU y tomar el tercer lugar. La empresa dice que quiere superar a Samsung y SK Hynix para finales del próximo año.
Está preparando una cotización en Shanghái en el cuarto trimestre para recaudar unos US$4.900 millones para capacidad y NAND de próxima generación. Los planes de expansión son agresivos. CXMT ahora opera tres fábricas de DRAM y planea tres más.
La capacidad de obleas está dirigida a aumentar de aproximadamente 300.000 al mes a más de 600.000 para 2030. Eso podría elevar su cuota de DRAM del 8% del año pasado al 11% en 2028 y 15% en 2030. La tecnología avanza rápido.
CXMT dijo que ha iniciado la producción masiva de LPDDR6. Samsung y SK Hynix aún planean producción completa más adelante este año. CXMT también está trabajando en HBM para aceleradores de IA chinos, con clientes locales como Tencent, ByteDance y Alibaba listos para absorber volumen. El mercado a corto plazo aún puede absorber los bits extra. El riesgo a largo plazo es diferente.
Si el gasto en IA se ralentiza, la nueva capacidad china puede inundar el DRAM y NAND convencional y reiniciar la competencia de precios. También hay un techo real. Los controles de exportación de EE.UU. mantienen a CXMT fuera de herramientas EUV, por lo que depende de flujos DUV más complejos con mayor costo y riesgo de rendimiento.
HBM también requiere habilidades en TSV y empaquetado que toman tiempo para dominar. Las empresas chinas están usando ganancias de productos básicos para financiar el ascenso. La pregunta es qué tan rápido pueden cerrar la brecha en los productos que aún definen la gama alta.
