Tras una serie de reportes contradictorios y rumores vertidos principalmente en la red social Weibo, en las últimas horas, se menciona con fuerza que Huawei estrenaría al menos una de las versiones de su Huawei Mate 90 con el nuevo chip Kirin 9050 Pro (Ley Tau)
El proceso Logic Folding por el cual Huawei ha optado para acortar distancias con sus competidores, técnicamente y en simple implica que la densidad de transistores de los chips Kirin de Huawei ahora es comparable al proceso de 3 nm de TSMC.
Según se informa, la serie Huawei Mate 90 estará equipada con el nuevo chip Taolü Kirin, que es el primero en adoptar la tecnología de plegado lógico, un avance épico en el sector nacional de los chips.
Como hemos informado, el plan de Huawei, para 2031, la densidad de transistores de los chips de alta gama basados en la Ley Tau alcanzará el mismo nivel que el proceso de 1,4 nanómetros.
A corto plazo, esto impulsará directamente el crecimiento de las empresas locales y descendentes en materiales semiconductores, fabricación, embalaje y pruebas y a largo plazo, la solución técnica de Huawei proporciona un camino completamente nuevo y factible para que las empresas nacionales de diseño de chips eviten los riesgos de limitaciones de procesos avanzados y superar los cuellos de botella técnicos.
La serie Huawei Mate 90, equipada con el chip Taolu Kirin, debutará en septiembre. A medida que se acerque la fecha de lanzamiento, el rendimiento real de este chip se convertirá en un punto focal para la industria.
