Un nuevo reporte, publicado por la prensa asiática, informa que Huawei se está asociando con el gobierno chino para construir una nueva planta de obleas de chips de 12 pulgadas que podría ayudar a aliviar la presión derivada de la escasez de DRAM y de esta forma, desarrollar su propia solución.
Según información de SemiconductorX se ha informado que Huawei se ha asociado con Swaysure (creada en 2022) para desarrollar una planta en Shenzhen y el gobierno chino la respalda y con esta nueva iniciativa se centrará principalmente en los chipsets de memoria DRAM, con una capacidad de 140.000 obleas al mes.
Los chips de memoria DRAM fabricados en esta planta comenzarán con un proceso de 28 nm.
El equipo directivo, compuesto por profesionales con experiencia, incluye a un exdirector de la planta de fabricación de TSMC que ejercerá como director ejecutivo de la nueva planta de obleas de 12 pulgadas. Por otro lado, el expresidente de Elpida será el estratega principal en el área de fabricación.
Huawei aún no oficializa este reporte, pero de avanzar, bien podría ayudar a China a alcanzar la autosuficiencia en la producción de chips de memoria en medio de los controles de exportación estadounidenses.
Si bien SK Hynix, Samsung y Micron siguen dominando el mercado global de DRAM con una cuota del 95%, la nueva planta de fabricación de obleas de 12 pulgadas estabilizará el crecimiento de China.
Además, el éxito de la nueva planta de obleas para chips contribuirá a reconfigurar las cadenas de suministro, los precios y la geopolítica, y a satisfacer la creciente demanda de memoria para IA en el mercado.
