Mario Romero.- SMIC ha comenzado a probar una máquina de litografía DUV por inmersión fabricada en el país, según reporta el influyente medio Financial Times, el cual señala que la herramienta fue desarrollada por Yuliangsheng, una startup con sede en Shanghai respaldada por el gobierno y con muchos ex ingenieros de Huawei en su equipo.
SMIC, la mayor fundición de China, está probando una de las primeras herramientas de litografía DUV de inmersión nacional de China, informa el Financial Times.
El sistema está vinculado a SiCarrier filial de Huawei, y se cree que es una parte importante del esfuerzo de China para ser autosuficiente en equipos de fábrica de obleas.
La plataforma de prueba de SMIC de Yuliangsheng implica una máquina DUV que utiliza litografía de inmersión y, según se informa, está diseñada para tecnologías de fabricación de clase de 28 nm, aunque podría usarse para nodos de producción de 7 nm o incluso de 5 nm aplicando multipatrones.
La herramienta está hecha principalmente de componentes procedentes de China, aunque algunas piezas todavía se importan y la empresa está trabajando activamente para localizar toda la cadena de suministro.
Una vez que eso se logre (aunque no está claro cuándo), permitiría a China operar fuera de la influencia de las políticas de exportación estadounidenses o europeas en este segmento de producción de chips.
Si la descripción de la herramienta por el Financial Times es precisa, entonces el sistema DUV de inmersión Yuliangsheng que actualmente está siendo probado por SMIC se asemeja al Twinscan NXT:1950i de ASML de 2008, que fue diseñado para la tecnología de proceso de clase 32nm en una exposición.
La unidad presentaba óptica con apertura numérica de 1,35, una superposición de 2,5 nm, una resolución de 38 nm, y podría usarse para hacer chips en un nodo de fabricación de clase de 22 nm.
Mientras que teóricamente el NXT:1950i podría usarse para fabricar chips en nodos de clase 7nm y 5nm, ASML ha desarrollado NXT:2000i para tales tecnologías de fabricación, que está generaciones por delante del NXT:1950i.
Actualmente, SMIC ya produce microprocesadores de 7 nm para los teléfonos de gama alta de Huawei utilizando maquinaria de ASML adquirida antes de los bloqueos, recurriendo a un complejo proceso de «cuádruple patronaje» (quad-patterning). Lograr replicar este proceso en una máquina fabricada en China blindaría su cadena de producción ante cualquier embargo total de refacciones extranjeras.
El calendario previsto por la industria estima que los primeros sistemas DUV de inmersión locales completamente validados podrían comenzar a integrarse formalmente en las líneas comerciales de SMIC hacia el año 2027.
De consolidarse los rendimientos y la estabilidad del proceso, la transición hacia nodos inferiores a los 10 nm con maquinaria exclusivamente china no se anticipa formalmente antes de 2030
