Mario Romero.- En un sorpresivo anuncio, Huawei ha informado sobre un importante avance en la investigación de semiconductores que involucra una nueva arquitectura de chip “LogicFolding”, que según la compañía podría permitir eventualmente densidades de transistores comparables a los futuros diseños de clase 1.4nm.
La tecnología cambia el enfoque del escalado geométrico tradicional al “escalado del tiempo” y, según los informes, ya se ha probado en cientos de chips experimentales en áreas como teléfonos inteligentes e inteligencia artificial.
Huawei acaba de mostrar públicamente este avance en la tecnología de chips Kirin de 1.4nm, lo cual aparentemente logró esto sin TSMC, lo cual es sorpresivo, pues por los vetos impuestos desde 2019 por EE.UU, la firma china no tiene accesos a fabricación de chips con terceros, como la firma taiwesa, ni tampoco opción de acceder a las planchas EUV de la neerlandesa ASML.
La ejecutiva de Huawei, He Tingbo, señaló en el evento IEEE International Symposium on Circuits and Systems (ISCAS) dijo o que la compañía ha logrado un nuevo camino hacia el desarrollo de semiconductores.
CÖMO LO HACE?
Esa trayectoria se basa en la sustitución del escalado geométrico por el escalado del tiempo como el nuevo principio rector de los semiconductores y los sistemas electrónicos.
Ella reveló el nuevo principio tecnológico en este sentido: la estructura de LogidFolding, la cual podría comprimir el retardo de propagación de la señal y mejorar constantemente la densidad de transistores.
Él Tingbo dijo que el nuevo escalado de tiempo ha sido probado en más de 381 chips en los últimos seis años que cubrían varias secciones de la industria, incluidos los teléfonos inteligentes y la inteligencia artificial para la producción en masa.
Lo que fue aún más sorprendente es que anunció que Huawei planea lanzar el primer chip Kirin de arquitectura LogicFolding con el nuevo buque insignia en el otoño de 2026. Ese chip ofrecerá mejoras en el rendimiento
