Mario Romero.- Según informa el sitio Ximitime, especializado en temas de Xiaomi, la compañía está ad portas de presentar su nueva versión de chip XRING03, el cual ha sido desarrollado íntegramente por la firma y fabricado por encargo a TSMC.
El Xiaomi XRING O3 será la mayor actualización de un procesador de la compañía y será el «cerebro» del dispositivo Xiaomi MIX FOLD 5 (o llamadoXiaomi 17 Fold) el que será el próximo plegable de venta solo para China.
XRING O3
Velocidad máxima de reloj de 4,05 GHz
Nuevo diseño de CPU de 3 clústeres
Diseño Prime + Titanium + Little core
Ningún grupo tradicional de núcleo grande
Pequeño núcleo registrado hasta 3,02 GHz
Frecuencia de la GPU alrededor de 1,5 GHz
Alrededor del 25 % de mejora de la GPU
Velocidad DRAM sin cambios a 9600 MT/s
Esto convierte a XRING O3 en uno de los proyectos de chips internos más ambiciosos de Xiaomi hasta ahora y Xiaomi ya usó XRING O1 en el Xiaomi 15S Pro y dos modelos de Xiaomi Pad, pero según se informa, la compañía se saltó el XRING O2 y se trasladó directamente a XRING O3 para una arquitectura más avanzada.
Si Xiaomi incluye en el plegable con el chip XRING O3, el Xiaomi 17 Fold podría convertirse en algo más que una actualización simple y representaría el movimiento más profundo de Xiaomi hacia los chips de desarrollo propio, la optimización plegable y la integración de hardware-software a nivel de HyperOS.
Con esto, Xiaomi saca mucha ventaja respecto de su principal competidor local, Huawei, la cual aún está estancada, por los vetos de EE.UU, en procesos de fabricación de sus chips Kirin a 7nm.
