Mario Romero.- Como hemos informado en reportes previos, se espera que este año, Xiaomi estrene su segundo teléfono con su chip de desarrollo propio, el cual se llamaría Xiaomi XRING X03, el cual por estos días se encuentra en pleno proceso de pruebas.
Un nuevo informe ha revelado ahora los parámetros clave y ha arrojado luz sobre las actualizaciones que el procesador de desarrollo propio ofrecerá en comparación con la versión anterior.
Según la información, Xiaomi XRING O3 debutará con el teléfono inteligente Xiaomi 17 Fold, del cual no se tienen mayores datos ni menos si la compañía planea un lanzamiento global o bien, dejará su venta reservada para China.
El próximo chip XRING O3 contará con el diseño octa, una combinación de núcleos Prime, Titanium y Little. Aquí, los núcleos principales pueden superar la marca de frecuencia de 4 GHz esta vez.
Por otro lado, los núcleos Titanium podrían funcionar a 3,42 GHz para varias operaciones de alto rendimiento y juegos intensos y funcionarán a 3,02 GHz, un 1,79 GHz directo de XRING O1.
Mientras tanto, el chip GPU está a 1,5 GHz, en comparación con los 1,2 GHz de la generación anterior. Aunque su velocidad de memoria puede permanecer sin cambios a 9600MT/s.
Si bien son términos del todo técnicos, hace unas semanas, el propio CEO de Xiaomi había señalado en una entrevista, que la apuesta del fabricante con su procesador de desarrollo propio, es lograr estar a la altura de sus competidores MediaTek y Qualcomm.
