Uno de los aspectos claves es el hecho de que el fabricante está evaluando la tecnología Gate-All-Around (GAA), un diseño de transistores de próxima generación que mejora la eficiencia energética y el rendimiento frente a los diseños tradicionales.
Además, y no es un tema menor, Huawei está probando materias primas alternativas para superar las limitaciones del silicio convencional y las restricciones de maquinaria litográfica avanzada (EUV)
Todo este desafío de ingeniería, se hará con la empresa asociada SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp), el fabricante chino más grande en este ámbito en China, con un primer diseño final prevista durante el 2026.
Si bien el se logra un diseño a 3nm, los expertos señalan que el rendimiento de fabricación podría ser bajo inicialmente, lo que elevaría los costos de producción en comparación con TSMC o Samsung.
Además, algunos chips de 2026 podrían comercializarse como «equivalentes a 3nm» utilizando procesos de 5nm o 7nm optimizados con empaquetado avanzado.
