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Polémica por la patente de chips de 2 nm de Huawei y lo que falta para que se haga realidad

 

 

Mario Romero.- Si bien Huawei ha  caído en ventas, y situándose en el tercer trimestre en el tercer lugar en China, su investigación sobre nuevos diseños ha seguido evolucionando en medio de la prohibición de los Estados Unidos.

Luego de informarse, vía terceros, de  una patente de chip, ha generado bastante ruido y polémica sobre la posible adopción por parte de Huawei de la tecnología de procesamiento de 2 nm en un futuro próximo.

LA ESTRUCTURA 

La filial de Huawei, HiSilicon, a cargo del diseño de chips de Huawei, sigue avanzando, pero persisten  las dudas, sobre el proceso de  procesamiento, ya que algunos informes anteriores afirman que la compañía todavía está usando tecnología de 7 nm para hacer un nuevo chip.

Eso implica que está años por detrás de los chipsets de 2 nm y 3 nm fabricados por Samsung y TSMC, tanto para el rendimiento como para la eficiencia.

Sin embargo, Huawei, con su sistema operativo HarmonyOS  ha logrado proporcionar tanto un rendimiento insignificante como una alta eficiencia energética a través de una profunda colaboración de hardware y software.

LA PATENTE 

La patente (CN119301758A) se titula «Un método de integración de metales para la fabricación de dispositivos integrados» fue inscrita el  el 8 de junio de 2022, bajo la solicitud CN202280096666.4A con la Administración Nacional de Propiedad Intelectual de China (CNIPA) y se publicó oficialmente el 10 de enero de este año.

La patente se dirige a pasos metálicos por debajo de 21 nm y su proceso se alinea con las densidades de interconexión requeridas para los nodos de clase de 3 nm y 2 nm, pero no menciona específicamente ninguna tecnología de proceso avanzada.

PROCESO DUV

 El método logra pasos metálicos por debajo de 21 nm (o incluso <32 nm) utilizando patrones ultravioleta profundo (DUV) solo  y evita  los costos de EUV y mejora los márgenes de EPE a través de la protección espaciadora, lo que lo convierte en una solución altamente escalable para productos de fundición de próxima generación.

El proceso DUV (de las siglas en inglés Deep Ultra Violet o ultravioleta profundo) es una tecnología clave de fotolitografía utilizada en la fabricación de microchips y semiconductores para imprimir patrones diminutos en obleas de silicio el cual sería «LA» opción de Huawei para lograr su objetivo.

CONCLUSIONES

Si bien la compañía y sus filiales están trabajando en no quedarse rezagados respecto de los procesos de fabricación, aún falta mucho para que Huawei se logre acercar a sus competidores.

Lo que queda fuera de la discusión, es la gran capacidad de optimización de su sistema operativo con lo que ha logrado hasta ahora.

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