Mario Romero.- Hace tres años, Huawei inscribió una patente comercial y de propiedad intelectual comparables con tecnología de fabricación bajo procesos a 2 nanómetros sin herramientas de litografía ultravioleta extrema (conocidas como planchas EUV) ha intensificado la especulación sobre un posible avance en los chips avanzados.
La empresa sancionada por EE.UU le está dando una vuelta de tuerca a su situación actual y se sabe que está trabajando para patentar una técnica de integración de metales para la fabricación de semiconductores.
Con ello, le permite integrar estructuras metálicas estrechas utilizando tecnología ultravioleta profunda (DUV) incluso para «pasos metálicos por debajo de 21 nm», una característica requerida para los chips de clase de 2 nm.
La solución propuesta ofreció una vía técnica para apoyar un proceso de 2 nm utilizando la tecnología DUV más antigua, con el objetivo de eludir las sanciones estadounidenses que bloquean el acceso de China a las herramientas EUV más avanzadas de la empresa holandesa ASML.
La patente, actualmente pendiente, fue presentada originalmente por Huawei en junio de 2022 y hecha pública por el regulador nacional de propiedad intelectual de China en enero de este año.
No hay evidencia de que la patente haya sido usada.
En medio de la creciente charla sobre los avances tecnológicos de China, un veterano de la industria china de chips argumentó que los chips lógicos de 14 nm podrían rivalizar con el rendimiento de los chips de 4 nm de Nvidia a través de la integración con memoria avanzada y arquitectura novedosa.
Huawei se negó a comentar sobre la patente, pero el hecho que se sepa de su existencia, no ha dejado indiferente al mercado y a la industria, ya que abre la posibilidad de superar un obstáculo clave para igualar el proceso de 2 nm de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).
El proceso de TSMC se considera el más avanzado del mundo, aunque la tecnología aún no se ha utilizado para la producción en masa y es responsable de la fabricación de los chips para los iPhones y MacBooks de Apple, así como de los procesadores Tensor de los Google Pixel.
La tecnología de litografía avanzada es esencial para la fabricación de chips de alta gama y ha demostrado ser un cuello de botella para las ambiciones de China, ya que el país tiene restringido la adquisición de los principales sistemas DUV y EUV de ASML debido a las restricciones de Estados Unidos.
La solución de Huawei, utilizando una variación del patrón cuádruple autoalineado (SAQP), empleó un esquema avanzado de «patrón definido por espaciador» con materiales de doble máscara dura para permitir la creación de dos conjuntos de líneas metálicas entrelazadas, reduciendo la dependencia de la superposición litográfica ultrahermética.
Queda por ver si el complicado método, que requiere más pasos que la litografía EUV, puede funcionar y lograr rendimientos comercialmente viables para la producción a gran escala.
La patente es parte de los esfuerzos continuos de Huawei para buscar avances en semiconductores, ya que la compañía en la lista negra de los Estados Unidos ha sido cortada del acceso a tecnologías avanzadas, incluidos los chips de alta gama y las herramientas necesarias para producirlas.
En 2023, Huawei presentó 3.091 patentes relacionadas con la GPU, un aumento de diez veces con respecto a 2018. Este total también fue tres veces el de Intel y cinco veces el de Nvidia.
Tenga en cuenta que hay una patente de SiCarier (filial de Huawei) que describe la fabricación de chips en un nodo de proceso de 5 nm utilizando herramientas DUV.
