Mario Romero.- Cuando el fabricante chino lanzó su Huawei MateBook Fold PC, de manera oficial en la TV China se dijo que el procesador Kirin X90 se había fabricado bajo proceso de fabricación a 5 nm, pero un desmontaje ha demostrado ha dejado en claro que no es así.
TechInsights ha abierto el nuevo Huawei MateBook Fold y demuestra que el chip no está construido con un proceso de 5 nmy está usando un nodo de proceso de 7 nm de SMIC (N+2).
Esta es la misma tecnología de proceso de chip utilizada para construir el chipset Kirin 9020 5G para la serie Huawei Mate 70 y en ese caso, la compañía está por dos generaciones de distancia de las capacidades de semiconductores de EE. UU., contradiciendo las palabras de Ren Zhengfei.
Screenshot Cadena de TV CCTV13 de China que anunció el chip Kirin X90 fabricado a 5nm
«La tecnología de chips de la compañía está funcionando una generación por detrás de EE.UU, sin embargo, está constantemente buscando soluciones que puedan ayudarle a ponerse al día con las tecnologías extranjeras avanzadas y gregó que Huawei tiene como objetivo mejorar la computación que eventualmente traerá condiciones prácticas en el negocio de chipsets de la compañía»
Fundador de Huawei, Ren Zhengfei
Si bien el Kirin X90 de Huawei todavía se basa en el proceso N+2 en lugar del nuevo proceso de 5nm (N+3) desde el sitio TechInsights señalan que si Huawei está atascado en un chip equivalente de 7 nm, está varias generaciones por detrás de Apple (series M3 y M4), AMD (serie Ryzen 8040) y Qualcomm (serie Snapdragon X Elite).
TSMC, Samsung, hacen chips bajo procesos de 2nm. y en los próximos 12 a 24 meses, ampliando la brecha entre la tecnología de China y el resto del mundo en al menos tres generaciones.
Lo destacable del chip Kirin X90 son sus notables beneficios de rendimiento y eficiencia.
