Mario Romero.- Después de que Huawei hiciera un gran anuncio a principios de esta semana sobre su tecnología de escalado Tau, a través de la cual tiene como objetivo lograr una densidad de transistores similar a las tecnologías de proceso de fabricación de última generación, surgió una voz disidente respecto a todo lo que la firma china ha informado.
El analista de semiconductores Dr. Ian Cutress cree que el anuncio hecho por Huawei es «marketing» e incluso va más allá, pues señala despectivamente que lo informado respecto de la ley Tau, fue «escrita con IA» cuando se refiere a aspectos no relacionados de las especificaciones de rendimiento de un chip.
QUIÉN ES ESTE SEÑOR QUE SE ATREVE?
El Dr. Ian Cutress es un reconocido analista de semiconductores, consultor y creador de contenido británico, ampliamente respetado en la industria tecnológica por sus análisis técnicos profundos de hardware, procesadores y microarquitecturas.
A diferencia de muchos periodistas tecnológicos, el Dr. Cutress cuenta con un trasfondo profundamente científico. Estudió en la Universidad de Oxford, donde obtuvo un doctorado (Ph.D.) en Química Computacional.
Esta formación académica le dio las bases matemáticas y de simulación que más tarde aplicaría para entender la física y la ingeniería detrás de los microchips modernos.
Cutress es principalmente conocido por su trayectoria de 11 años en AnandTech, uno de los sitios web de análisis de hardware y semiconductores más prestigiosos del mundo y se desempeñó como Senior Editor (Editor Principal), especializándose en CPU para mercados de consumo, centros de datos y análisis de arquitectura de silicio.
Ganó una enorme reputación por realizar entrevistas técnicas de alto nivel a los arquitectos e ingenieros jefe de empresas gigantescas como Intel, AMD y TSMC.
En el podcast TechTechPotato agregó que el documento de investigación de la empresa que describe su tecnología de escalado Tau es poco creíble (…)
El analista comenzó su análisis del último anuncio de Huawei discutiendo la Ley de Moore, la cual en la industria de semiconductores, describe que el número de transistores en un chip se duplica cada dos años, mientras que el costo se reduce a la mitad.
El experto cree que, dado que las sanciones estadounidenses han impedido que Huawei acceda al último equipo de litografía ultravioleta extrema (EUV), se ha visto obligado a redefinir los parámetros del rendimiento del chip e ignorar la Ley de Moore.
«La opinión de Huawei, porque ya no tienen acceso al EUV de vanguardia, y al EUV de alta NA, porque no pueden TSMC, o Samsung, o Intel debido a las sanciones de EE. UU., es que necesitamos redefinir cuáles son nuestros objetivos. Y su argumento es que vamos a redefinir esto ignorando la Ley de Moore, porque no podemos competir con eso… pero hablemos de la escala de Tau».
Añadió que de acuerdo con la escala de Tau, Huawei puede reclamar mejoras en el rendimiento mejorando todo el sistema, el chip u otros componentes.
Como resultado, la densidad de más transistores en un chip no importa.
Según él, lo que Huawei está «tratando de decir es que creemos que la Ley de Moore está demasiado enfocada. Sin embargo, la Ley de Moore ha sido un poder… durante décadas».
Las máquinas de litografía avanzadas, como el equipo EUV que las sanciones estadounidenses han impedido que Huawei utilice, permiten a los fabricantes de chips imprimir circuitos de minutos en un chip. Estos circuitos permiten un crecimiento en la densidad del transistor.
Si bien Cutress cree que el escalado de Tau no es una mala idea, si estuviera aconsejando a Huawei, le pediría a la empresa que «tal vez sea un poco más humilde al respecto porque no está redefiniendo el punto de vista. Estás reenfocando la vista».
El concepto de escalado Tau de Huawei ha sido investigado por Intel y AMD durante años, dice el experto y que el concepto de apilar chip con chip estaba empezando a hacerse realidad.
Añadió que ya había estado en proceso durante diez años y EMIB (a tecnología Embedded Multi-die Interconnect Bridge de Intel) datan de 2008.
Según Cutress, «estamos hablando de la unión híbrida».
En comparación con las tecnologías tradicionales, la unión híbrida elimina los microgolpes del proceso y la primera producción de la unión híbrida de TSMC y AMD tenía un paso de 9 micras. El tono, según Cutress, es «la distancia entre el centro de dos conexiones es de 9 micras».
Tanto TSMC como Intel tienen hojas de ruta que reducen el tono a hasta cuatro micras de paso, y la investigación también indica el potencial de decenas de nanómetros para los pasos.
Sin embargo, Cutress advirtió que «El mayor problema entre la investigación y la producción es moverla al volumen. Porque puedes hacerlo una vez en un laboratorio, bien, hacerlo diez millones de veces en una instalación, es problemático».
Con información de WCCTech, AnanTech, Android Authority
