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Apple presentará un nuevo diseño térmico para evitarse el bochorno del sobrecalentamiento del iPhone 15

 

 

 

Mario Romero.- Apple quiere evitarse el bochorno experimentado con el excesivo calor presente en el iPhone 15 Pro Max y que le valió no solo críticas de los propios usuarios, sino que generó bastante desconfianza por la falta de prolijidad en el proceso.

Para el año que viene, la empresa  planea introducir un nuevo sistema térmico en el iPhone 16 para reducir el sobrecalentamiento, según el filtrador conocido como «Kosutami».

Este cambio sería entonces la respuesta a problemas de excesiva temperatura  ampliamente encontrados con el iPhone 15 Pro, que Apple solucionó mediante una actualización de software a principios de octubre.

Para ello, la compañía trabaja en el desarrollo y uso del grafeno, el cual tiene una alta conductividad térmica, superando a la del cobre, que se utiliza actualmente en los disipadores de calor del iPhone y ha presentado patentes relacionadas con su exploración del material para la disipación de calor en dispositivos portátiles.

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