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Huawei ofrecerá chip de gama media con inteligencia artificial para competir contra Qualcomm

 

 

 

TransMedia.cl 11.06.18.- La competencia por ofrecer más prestaciones, velocidades y nuevas funciones insertas en un mínimo de espacio, se está conviertiendo cada vez interesante.

Intel por su parte cubre necesidades de dispositivos de escritorio y portátiles, reduciendo cada vez más el tamaño de sus chips, pero alejado del mundo móvil.

AMD va por la misma senda, quizás con menos parafernalia, pero con buenos resultados en el apartado gráfico en el mundo gamer, pero alejado también de una propuesta para móviles.

Es por ello, que la labor que llevan a cabo los fabricantes de chips para móviles ( y todo cuanto pueda entrar en sus diminutos tamaños) se torna muy interesante.

Apple con sus A11 Bionic incorporó en 2017 no solo más velocidad y desempeño, sino que agregó valor agregado con realidad aumentada.

Samsung por su parte con sus Ekynox, apunta a darles más potencia a sus teléfonos de gama alta, y mejoras de software en fotografía.

Qualcomm, uno de los más grandes del mercado, y cuyos chips usan el 40% de los fabricantes de teléfonos móviles del mundo ya ha anticipado mejoras importantes más allá del rendimiento, ofreciendo el software para lectura de huellas en pantalla y sensores 3D.

Por ello, Huawei no se ha quedado atrás, y luego de estrenar su chip Kirin 970 acompañado de una NPU (Unidad de procesamiento neural) para ofrecer al dispositivo capacidades de inteligencia artificial y poder efectuar algoritmos específicos más rápidos y de manera adecuada a lo que se desea ofrecer. 

Según DigiTimes, el fabricante chino ya está trabajando en un nuevo procesador enfocado a la gama media pero incluirá inteligencia artificial. 

El chip sería el Kirin 710 y llegaría a partir de julio para competir directamente contra el Qualcomm Snapdragon 710 y sería una evolución del Kirin 659, el procesador usado en los  P Smart, P20 Lite, Mate 10 Lite

Estaría fabricado en 12 nanómetros por TSMC, en contraposición con el Snapdragon 710 que ha sido fabricado en 10 nanómetros por Samsung Electronics. 

El Kirin 710 llegaría con seis núcleos Cortex-A73 fabricados en 12 nanómetros junto a una unidad NPU para dotar de inteligencia artificial sus dispositivos de gama media.

FUENTE : DIGITIMES

 

 

 

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REDACCIÓN EN CHILE : Santiago de Chile. Contenido puede ser reproducido citando la fuente.

 

 

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